技術情報 | Tech Info
レーザー加工方法
レーザー加工では以下４つの方法を用いてワークを加工します。
パーカッション（穴あけ加工）
単一ないし複数パルスを照射して穴あけします。典型的にはマスク結像方式を利用します。
トレパニング（穴あけ加工）
複数パルスにより穴あけします。典型的には集光方式を利用します。加工速度は遅いですが穴品質は良好です。
スクライビング
複数パルスにより溝を加工します。集光ないしマスク結像方式を利用します。
切断
複数パルスによりワークを切断します。動作はスクライビングと同様です。
光学系と加工方法の組み合わせ
加工機での構成の組み合わせです。
穴あけ
| 光学ユニット | 結像方式 | 穴あけ加工方法 |
| 固定光学系 | 集光 | パーカッション |
| トレパニング | ||
| マスク結像 | パーカッション | |
| トレパニング | ||
| スキャン光学系 | 集光 | パーカッション |
| トレパニング | ||
| マスク結像 | パーカッション | |
| トレパニング |
スクライビング/切断
| 光学ユニット | 結像方式 |
| 固定光学系 | 集光 |
| マスク結像 | |
| スキャン光学系 | 集光 |
| マスク結像 |
