技術情報 | Tech Info
結像方式
集光方式
レンズの焦点をワークの上に合わせることで、ワーク表面でレーザーの輝度を最大とします。輝度が高く小径のレーザースポットが得られますが、中央の輝度が強く、周辺が弱くなります。また明確なエッジがありません。典型的な利用法では、波長が短く小径に集光できるため、アブレーション加工のできるUVレーザーをスキャン光学系と組み合わせてビーム走査することにより、品質良く加工することが出来ます。
マスク結像方式
レンズのピントを合わせて、マスクの像がワーク上にシャープに結像するよう調整します。 マスク開口、サイズを変更することで加工形状を変えることが出来ます。スポット全体で一様な輝度でエッジがシャープなため加工品質が良好です。ただし、マスクでレーザー光の一部を切り出すので、加工するために高出力のレーザーが必要です。典型的な利用法では、高出力のCO2レーザーとスキャン光学系を組み合わせることで、高速な加工が可能です。
※レーザー進行方向から見た図
