切削工具・穿孔機器のUHT株式会社

レーザー加工の特長

• 微細で高精度な加工が可能、例えばφ50μm以下の穴あけを高速に加工できます。

• 難削材料（セラミック、高融点材料などの硬くてもろい材料）の加工が可能です。

• 非接触加工であり加工反力がないため、薄い材料を加工しても変形がありません。

• 金型パンチやブレードのように摩耗する部品がないためランニングコストを抑えられます。

• 大気中で加工が可能であり、ドライプロセスのため低コストです。

• コンピュータ制御が容易であり、複雑形状加工が可能で自動化に向いています。

• 加工データは制御コンピュータに入力することで変更できるので、多品種・少量生産にも対応できます。

当社のレーザー加工機は高速高精度の穴あけ、スクライビング、切断に特化した産業用加工機です。

• 穴あけ 　　　　：レーザーパンチャー

• 切断 　　　　　：レーザールータ―

• スクライビング ：レーザースクライバー