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切削工具・穿孔機器のUHT株式会社

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レーザー加工方法

レーザー加工では以下4つの方法を用いてワークを加工します。

パーカッション(穴あけ加工)

単一ないし複数パルスを照射して穴あけします。典型的にはマスク結像方式を利用します。

トレパニング(穴あけ加工)

複数パルスにより穴あけします。典型的には集光方式を利用します。加工速度は遅いですが穴品質は良好です。

スクライビング

複数パルスにより溝を加工します。集光ないしマスク結像方式を利用します。

切断

複数パルスによりワークを切断します。動作はスクライビングと同様です。

Laser_basics_process_method1.png

光学系と加工方法の組み合わせ

加工機での構成の組み合わせです。

穴あけ

光学ユニット 結像方式 穴あけ加工方法
固定光学系 集光 パーカッション
トレパニング
マスク結像 パーカッション
トレパニング
スキャン光学系 集光 パーカッション
トレパニング
マスク結像 パーカッション
トレパニング

スクライビング/切断

光学ユニット 結像方式
固定光学系 集光
マスク結像
スキャン光学系 集光
マスク結像