技術情報 | Tech Info
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レーザー加工では以下4つの方法を用いてワークを加工します。
単一ないし複数パルスを照射して穴あけします。典型的にはマスク結像方式を利用します。
複数パルスにより穴あけします。典型的には集光方式を利用します。加工速度は遅いですが穴品質は良好です。
複数パルスにより溝を加工します。集光ないしマスク結像方式を利用します。
複数パルスによりワークを切断します。動作はスクライビングと同様です。
加工機での構成の組み合わせです。
光学ユニット | 結像方式 | 穴あけ加工方法 |
固定光学系 | 集光 | パーカッション |
トレパニング | ||
マスク結像 | パーカッション | |
トレパニング | ||
スキャン光学系 | 集光 | パーカッション |
トレパニング | ||
マスク結像 | パーカッション | |
トレパニング |
光学ユニット | 結像方式 |
固定光学系 | 集光 |
マスク結像 | |
スキャン光学系 | 集光 |
マスク結像 |