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切削工具・穿孔機器のUHT株式会社

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加工原理(熱加工、アブレーション加工)

レーザー加工では、レンズで集光した高輝度かつ微小なスポットをワークにあて物質を除去します。

物質除去には大別して以下2つのプロセスがあります。

  • 熱加工 :材料にレーザー光が吸収されることで温度が上昇し、材料を溶融することで除去する加工

  • アブレーション加工 :分子や原子の結合を切断し照射部表面が瞬間的に分解・飛散する非熱的加工

アブレーション加工は光のエネルギーで物質の結合を直接切断するので熱加工に比べて熱の影響が少ない加工ができます。

laser_basics_thermal_ablation_process2.png