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切削工具・穿孔機器のUHT株式会社

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レーザー加工機

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ロールtoロール レーザーパンチャー

RLP シリーズ

各種フィルム材料
RLP-S220U
  • ロールtoロール レーザーパンチャー
ロールtoロール レーザーパンチャー
微細ビアホールの高速加工を目的としたロールtoロール レーザー穴あけ機
移動式加工ヘッドとロール材の自動搬送機構により省スペースかつ高生産性を実現
独自の制御技術と自動補正機能により連続して安定した高精度加工を実現

特長

独自スキャン光学系制御コントローラーと、デジタルガルバノスキャナー搭載により高速・高精度加工を実現
スキャンエリア:□50mm □30mm(OP.) □70mm(OP.)
ガルバノ速度 :2500PPS
大判ワークサイズ(Max.□500mm)に対応
ワークや加工パターンに合わせた専用テーブル設計可能
対象ワークや加工内容に合わせ光学システムをカスタマイズ
UVレーザーを基本として各種レーザー発振器を選択可能
安全性
JISクラス1レーザー製品に準拠
作業性・操作性
使い易い移動式操作パネルで使い勝手を徹底的に追及

標準仕様

型式 RLP-S220U
ワーク 材質 各種フィルム材料
寸法 Max.500mm(巻幅)Max. φ200mm
厚さ:Max.0.5mm
加工範囲 Max.500mm × 500mm
加工 穴サイズ

30μm
ワーク材質や厚み、加工条件により変わります

方式 パーカッション及びトレパニング加工選択式
テーブル 吸着テーブル
性能 加工精度

±15μm(弊社テストシート使用)

ガルバノ速度 2500PPS (X軸で0.5mmピッチ)
レーザーユニット 発振器 LD励起パルス固体レーザー
各種レーザー発振器搭載可(UVレーザー、ピコ秒レーザー等)
波長 355nm
平均出力 15W at 50kHz (レーザー出射部)
冷却方式 機外設置の専用チラーによる水冷
光学ユニット 加工ヘッド数 1ヘッド
方式 スキャン光学系(デジタルガルバノスキャナー搭載)
スキャンエリア Max.□50mm
レーザー焦点調整 電動式(ソフト設定)
Z軸 ワーク厚み設定により光学ユニットを自動フォーカス調整
画像処理 方式 カメラにてワーク上面のアライメントマークを画像認識
検出方法 2値化による重心測定、またはパターンマッチング
画像処理カメラ 1台
カメラ視野 視野:1.7×1.3mm
照明 LEDリング照明(標準:赤色 OP:白、青、緑色を選択)
制御 制御装置 UHT製専用コントローラー
オペレーション カラー液晶によるグラフィカル表示
データ作成 管理PCにインストールされた専用ソフトによるデータ作成
データ記憶容量 1ファイル Max.200,000ポジション
ネットワーク パソコンから本体に専用LANにて加工データを送信
管理PCは本体と1対1で運転状況を確認
集塵装置(機外設置) 専用集塵機によるワーク上方からの集塵
防塵対策 光学ユニット内エアーパージ式、 fθレンズ用保護ガラス、 各軸カバー
安全装置 安全カバー、キースイッチ、セーフティーインターロック
レーザー表示灯 緑:レーザー待機中(シャッターOPEN), 赤:レーザー照射中
レーザークラス JISクラス1レーザー製品に準拠
電源

本体:3φAC200V±10% 10kVA
管理PC:単相 AC100V ±10% 1.5kVA 2系統

エアー源 0.4 ~ 0.7 MPa (クリーンエアー)
機械本体 寸法 W3100×D1800×H1800mm
質量 約4000kg
使用環境 温度 10~35℃(推奨22±2℃)
湿度 40~60%(非結露)
振動 衝撃及び振動のないこと

オプション

  • マスク
    呼び径:φ1.4~4.0mm/0.1mm刻み、サイズ指定必要(角マスクもご相談に応じます)
  • 整合吸着テーブル
  • レーザーエネルギ測定機能
  • ※PC用パワーBOX
  • ※CAD変換ソフト
  • ※管理PC+加工データ作成ソフト

※印は1台目の納入時には必要となります

寸法図

RLP_OD.jpg

フロアレイアウト例

RLP_FR.jpg