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切削工具・穿孔機器のUHT株式会社

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レーザー加工機

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レーザールーター

LR-20J シリーズ

セラミック焼成基板、金属薄板、樹脂プレート等
  • レーザールーター
レーザールーター
独自光学系にて、穴あけ、スクライブ、切断に対応し、微細加工を実現した高精度ルーターマシン
各種基板や金属薄板に対し多種多様な形状にて加工可能
専用MANAGEソフトを用いて加工データの作成が容易
CADデータより自動変換ソフトにて対応可能

特長

大判ワークサイズ(Max.□500mm)に対応
ワークや加工パターンに合わせて専用テーブル対応可能
金属加工に対応した耐火カバー構造
加工用アシストガスの対応可能(OP.)
ワーク表面にならい加工ノズル高さの自動追従機能(OP.)
導電性ワークのみ対応
高安定・高出力CO₂レーザーを搭載
安定した封切り型レーザー搭載で、長期ガス交換の必要がなく、低ランニングコストを実現
安全性
JISクラス1レーザー製品に準拠
自動化に対応(OP.)

標準仕様

型式 LR-20J
ワーク 材質 セラミック焼成基板、金属薄板等
加工エリア Max.□500mm
外形・厚み Max.□500mm 加工厚み1.0mm
加工 形状 直線/円弧/円
テーブル 吸着テーブル
性能 加工精度 ±20μm(弊社テストシート使用)
レーザーユニット 発振器 RF励起CO2レーザー
波長 10.6μm
平均出力 250W(レーザー出射部)
冷却方式 機外設置の専用チラーによる水冷
光学ユニット 加工ヘッド数 1ヘッド
方式 シングル光学系
レーザー焦点調整 電動式(ソフト設定)
Z軸 静電容量式センサーによるワーク表面追従(導電体ワークのみ)
ワーク厚み設定により光学ユニットを自動フォーカス調整
画像処理 方式 カメラにてワーク上面のアライメントマークを画像認識
検出方法 2値化による重心測定、またはパターンマッチング
画像処理カメラ 2台
照明 LEDリング照明(標準:赤色 OP:白、青、緑色を選択)
制御 制御装置 UHT製専用コントローラー
オペレーション カラー液晶によるグラフィカル表示
データ作成 管理PCにインストールされた専用ソフトによるデータ作成
ネットワーク パソコンから本体に専用LANにて加工データを送信
管理PCは本体と1対1で運転状況を確認
集塵装置(機外設置) 専用集塵機によるワーク上方、下方及び機体内部の集塵
防塵対策 光学ユニット内エアーパージ式、 各軸カバー
安全装置 安全カバー、キースイッチ、セーフティーインターロック
レーザー表示灯 緑:レーザー待機中(シャッターOPEN), 赤:レーザー照射中
レーザークラス JISクラス1レーザー製品に準拠
電源 本体:3φ AC200V ±10% 9.5kVA
管理PC:単相 AC100V ±10% 1.5kVA 2系統
エアー源 0.4 ~ 0.7 MPa (クリーンエアー)
ワーク供給 標準手差し(自動化対応OP.)
機械本体 寸法 W1700×D1800×H1650mm
質量 約3000kg
使用環境 温度 10~35℃(推奨22±2℃)
湿度 40~60%(非結露)
振動 衝撃及び振動のないこと

オプション

  • 整合吸着テーブル
  • レーザー出力測定機能
  • ※パワーBOX
  • ※CAD変換ソフト
  • ※管理PC+加工データ作成ソフト

※印は1台目の納入時には必要となります

寸法図

LR-20J_OD.jpg

フロアレイアウト例

LR-20J_FR.jpg