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レーザパンチャー

LP

特徴

自動化一体型超コンパクトマシンを実現
設置スペース:1.7u
重量:1500kg(建物2階以上への設置が可能)

微細ビアホールの高速・高精度パンチング、トレパニング加工を実現

メンテナンスフリー、低ランニングコスト

機種名

LP-S108J

LP-S208J

LP-S108K

LP-S208K

加工範囲

Max.□220mm(長方形可能)

スキャンエリア

Max.□30mm

Max.□50mm

Max.□30mm

Max.□50mm

加工精度

±20μm(画像処理精度含む)

■スキャン加工速度

Max.1000孔/秒(X軸で0.5mmピッチのNC加工。)
(但し、ワークの材質や厚み、加工条件により異なります。)

機械寸法

W1400×D1200×H1400mm
3.3uのフロアレイアウト(オペレーション、保守、機器スペース)

機械重量

1500kg

レーザ波長

10.6μm

9.4μm

レーザ出力(平均)

250W

225W

 

LS−S208

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セラミック積層体等レーザスクライバ

LS

特徴

一体型 超コンパクト・省スペース
設置スペース:0.56m
2
重量:650kg(建物2階以上への設置が可能)

高速加工のガルバノスキャンタイプと、
高精度細溝加工のシングルタイプを用意

多彩なスクライビング機能

メンテナンスフリー、完全空冷ファイバレーザユニット搭載


加工範囲/

Max.□200mm

 

スキャンエリア/

Max.□50mm

 

加工精度/

±20μm(画像処理精度含む)

 

加工速度/

溝加工

 Max.500mm/s

ドット加工

 Max.500穴/s

 

機械寸法/

W700×D800×H1,400mm
3.3uのフロアレイアウト(オペレーション、保守、集塵機スペース)

 

機械重量/

650kg

自動化モジュール/(OP.)

加工範囲/

Max.□200mm

 

加工精度/

±10μm(画像処理精度含む)

 

加工速度/

溝加工

 Max.500mm/s

ドット加工

 Max.25穴/s

 

機械寸法/

W700×D800×H1,400
3.3uのフロアレイアウト(オペレーション、保守、集塵機スペース)

 

機械重量/

650kg

自動化モジュール/(OP.)

 

 



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