|
|
|
|
|
|
|
|
レーザパンチャー
|
■
|
自動化一体型超コンパクトマシンを実現
●設置スペース：1.7㎡
●重量：1500ｋｇ（建物２階以上への設置が可能）
|
|
■
|
微細ビアホールの高速・高精度パンチング、トレパニング加工を実現
|
|
■
|
メンテナンスフリー、低ランニングコスト
|
|
|
機種名
|
LP-S108J
|
LP-S208J
|
LP-S108K
|
LP-S208K
|
|
■加工範囲
|
Max.□220mm（長方形可能）
|
|
■スキャンエリア
|
Max.□30mm
|
Max.□50mm
|
Max.□30mm
|
Max.□50mm
|
|
■加工精度
|
±20μｍ（画像処理精度含む）
|
|
■スキャン加工速度
|
Max.1000孔/秒（Ｘ軸で0.5mmピッチのNC加工。）
（但し、ワークの材質や厚み、加工条件により異なります。）
|
|
■機械寸法
|
W1400×D1200×H1400mm
3.3㎡のフロアレイアウト（オペレーション、保守、機器スペース）
|
|
■機械重量
|
約1500kg
|
|
■レーザ波長
|
10.6μm
|
9.4μｍ
|
|
■レーザ出力（平均）
|
250W
|
225W
|
|
|
|
|
|
|
|
セラミック積層体等レーザスクライバ
|
■
|
一体型 超コンパクト・省スペース
●設置スペース：0.56m2
●重量：650kg（建物２階以上への設置が可能）
|
|
■
|
高速加工のガルバノスキャンタイプと、
高精度細溝加工のシングルタイプを用意
|
|
■
|
多彩なスクライビング機能
|
|
■
|
メンテナンスフリー、完全空冷ファイバレーザユニット搭載
|
|
|
■加工速度／
|
|
溝加工
|
Max.500mm/s
|
|
ドット加工
|
Max.500穴/s
|
|
|
■機械寸法／
|
W700×D800×H1,400mm
3.3㎡のフロアレイアウト（オペレーション、保守、集塵機スペース）
|
|
■加工速度／
|
|
溝加工
|
Max.500mm/s
|
|
ドット加工
|
Max.25穴/s
|
|
|
■機械寸法／
|
W700×D800×H1,400
3.3㎡のフロアレイアウト（オペレーション、保守、集塵機スペース）
|
|
|
|
|
