ホーム

切削工具・穿孔機器のUHT株式会社

MENU

製品情報 | Products

レーザー加工機

産業用加工装置トップ

レーザールータ

LR-S2 12×20 シリーズ

FPC、樹脂フイルム
  • レーザールータ
レーザールータ
UVレーザー搭載
加工範囲 Max 500×300mm
一体形コンパクトマシン
2.1m2の省設置スペース
1800kgの軽量化
高品質な微細加工や、多種多様な材料への加工を実現、汎用性の高い高精度ルータマシン

特長

FPC製造工程における基準孔レス切断加工を実現
FPCや樹脂加工に適したUVレーザーを採用
微細かつ熱影響(焦げ)の少ない高品質な切断加工を実現
当社独自のコントローラにより多種多様な形状をフレキシブルに対応
●ワーク厚、材料変化に対する最適化機能
●BADマークジャンプ機能(不良基板対応)
●CADデータ変換インターフェース
切断加工に特化したコンパクトで、コストパフォーマンスの高いレーザー加工機を実現
使い易さを徹底的に追求
安全性を追求し、クラス1レーザー製品

標準仕様

機種名LR-S2 12×20
ワーク材質 FPC,樹脂フイルム
サイズ Max.W520×D320mm 厚み1.0mm
加工エリア Max.W500×D300mm
加工 15~30μm(スポットサイズ)(但し、ワークの材質や厚み、加工条件により変わります)
形状 直線/円弧/円/スプライン(自由曲線)/塗りつぶし加工
テーブル 吸着テーブル上にて
性能加工精度 ±15μm(画像処理精度含む)
スキャン加工速度 Max.500mm/s(但し、ワークの材質や厚み、加工条件により変わります)
レーザーユニット発振器 全固体UVレーザー
波長 355nm
平均出力 10W(レーザー出射部)
冷却方式 機外設置の専用チラーによる水冷
光学ユニット方式 スキャン光学系(カルバノメータ型オプティカルスキャナ方式)
スキャンエリア Max.□50mm
レーザー焦点調整 電動式
観察光学系 レーザー光と同軸観察、手動フォーカス式
Z軸 ワーク厚み設定により光学ユニットを自動フォーカス調整
画像処理方式 2値化による重心計測/パターンマッチング
画像処理カメラ 2台
カメラ視野 狭視野1.3×1.0mm  広視野7.4×5.5mm
照明 LEDリンク照明(標準:赤色、OP:白、青、緑色を選択)
制御制御装置 UHT製専用コントローラ
オペレーション 10.4インチカラー液晶タッチパネルによる運用
データ作成 パソコンによる会話方式専用ソフトによる(本体と分離)
但し、本体側でも一部加工データは編集可能
ネットワーク パソコンから本体に専用LANにて加工データを送信
本体(Max4台)までの運転状況をパソコンにより集中モニタが可能
集塵装置(機外設置) 上又は下方集塵
防塵対策 光学ユニット内エアパージ式 fθレンズ用保護ガラス 各軸カバー、および蛇腹による防塵保護
安全装置 安全カバー、キースイッチ、セーフティインターロック
レーザー表示灯 LED 2色
レーザークラス JISクラス1レーザー製品に準拠
電源 3φ AC200V ±10% 3.5kVA
エアー源 0.4 ~ 0.7 MPa (クリーンエア)
ワーク供給 標準手差し(自動化対応OP.)
機械本体寸法 W1500mm×D1400mm×H1550mm
重量 約1800kg
使用環境温度 10~35℃(推奨22±2℃)
湿度 40~60%(非結露)
振動 衝撃及び振動のないこと

オプション

  • 整合吸着テーブル
  • ※パワーBOX
  • レーザー出力測定機能
  • ※管理PC+LR Manage(UHT製)

※印は1台目の納入時には必要となります

寸法図

LR-S2_outline.jpg

フロアレイアウト例

LR-S2_img1.jpg