ホーム

切削工具・穿孔機器のUHT株式会社

MENU

製品情報 | Products

  1. ホーム
  2. 産業用加工装置
  3. レーザー加工機
  4. レーザースクライバ シングルタイプ

レーザー加工機

産業用加工装置トップ

レーザースクライバ シングルタイプ

LS-08 シリーズ

セラミック基板、グリーンシート、グリーンシート積層体 等
  • レーザースクライバ シングルタイプ
  • レーザースクライバ シングルタイプ
  • レーザースクライバ シングルタイプ
レーザースクライバ シングルタイプ レーザースクライバ シングルタイプ レーザースクライバ シングルタイプ
超コンパクトマシンを実現
0.56m2の省設置スペース
650kgの軽量化(建物2F以上への設置が可能)
高精度・狭溝スクライビングを実現
溝幅:※30μm~ 精度:±10μm(※条件によります)
メンテナンスフリー、低ランニングコスト

特長

一体型超コンパクト設計、設置が容易
幅700×奥行き800mm 0.56m2の設置面積
省スペースで移設も容易
650kgの軽量化(建物2F以上への設置が可能)
高精度・狭溝加工
リニアスケール採用の高精度XYステージを搭載、シングル光学系によりレーザー光を微小スポットに集光可能
両面スクライビングに対応
下カメラユニット(OP.)を搭載することにより、表裏面の画像処理スクライビングを同一アライメントマークにて対応可能
完全空冷のファイバレーザー搭載
高安定、メンテナンスフリー付帯設備がなく、低ランニングコストを実現
自動化に対応(OP.)
安全性
JISクラス1レーザー製品に準拠

標準仕様

機種名LS-08(シングルタイプ)
ワーク材質 セラミック基板、グリーンシート、グリーンシート積層体 等
加工エリア Max.□200mm(長方形可能)
厚み Max.5.0mm
性能加工精度 ±10μm(画像処理精度含む)
レーザーユニットレーザー発振器 Yb:ファイバレーザー
波長 1,060nm
平均出力 18W(レーザーヘッド出射部)
光学ユニット方式 シングル光学系
集光レンズ f 50
加工速度 溝加工:Max.500mm/s(ドット加工:Max.25穴/s)
観察光学系 レーザー光と同軸観察
カメラ視野 1.3×1.0mm
照明装置 ハロゲン照明
Z軸 ワーク厚み設定により光学ユニットを自動フォーカス調整
画像処理方式 2値化による重心計測/パターンマッチング
画像処理カメラ 1台
カメラ視野 1.2×0.9mm
照明 LEDリング照明(標準:赤色)
制御制御装置 UHT製専用コントローラ
オペレーション 6.5インチカラー液晶タッチパネルによる運用
データ作成 パソコンによる会話方式専用ソフトによる。(本体と分離)
ネットワーク パソコンから本体に専用LANにて加工データを送信。本体(Max8台)の運転状況をパソコンにより集中モニタが可能
集塵装置(機外設置) 上方集塵
防塵対策 光学ユニット内エアパージ式 , 集光レンズ用保護ガラス , 各軸カバー
安全装置 安全カバー、キースイッチ、セーフティインターロック
レーザー表示灯 LED 2色
レーザークラス JISクラス1レーザー製品に準拠
電源 3φ AC200V ±10% 1.5kVA
エアー源 0.4~0.7MPa(クリーンエアー)
機体本体寸法 W700×D800×H1400mm
重量 650Kg
使用環境温度 10~35℃(推奨温度22±2℃)
湿度 40~60%(非結露)

オプション

  • 整合テーブル
  • 下カメラユニット※対応ワークサイズ、マーク位置に制限あり
  • 画像処理仕様
  • レーザー出力測定機能
  • パワーBOX
  • 自動化モジュール
  • 管理PC+LS MANAGE

寸法図

LS-08_outline.jpg

フロアレイアウト例

LS-08_img1.jpg