製品情報 | Products
レーザー加工機
産業用加工装置トップレーザースクライバ スキャンタイプ
LS-S208 シリーズ
- セラミック基板、グリーンシート、グリーンシート積層体 等
- 超コンパクトマシンを実現
- 0.56m2の省設置スペース
- 650kgの軽量化(建物2F以上への設置が可能)
- 高速・高精度スクライビング
- 速度：500mm/s 精度：±20μm
- メンテナンスフリー、低ランニングコスト
特長
- 一体型超コンパクト設計、設置が容易
- 幅700×奥行き800mm 0.56m2の設置面積
省スペースで移設も容易
650kgの軽量化(建物2F以上への設置が可能) - ガルバノスキャナによる高速加工を実現
- スキャンエリア：□50mm
XYステージとの連動による 最大加工エリア：□200mm - 多彩なスクライビング機能
- 画像処理による高精度スクライブドットおよび連続溝による直線、異形、円弧形状の加工が可能
- 完全空冷のファイバレーザーユニットを搭載
- 高安定、メンテナンスフリー
付帯設備がなく、低ランニングコストを実現 - 自動化に対応(OP.)
- 安全性
- JISクラス1レーザー製品に準拠
標準仕様
| 機種名 | LS-S208(スキャンタイプ) | ||
|---|---|---|---|
| ワーク | 材質 | セラミック基板、グリーンシート、グリーンシート積層体 等 | |
| 加工エリア | Max.□200mm(長方形可能) | ||
| 厚み | Max.5.0mm | ||
| 性能 | 位置決め精度(XY軸) | ±10μm | |
| 加工精度 | ±20μm(画像処理精度含む) | ||
| レーザーユニット | 発振器 | Yb：ファイバレーザー | |
| 波長 | 1,060nm | ||
| 平均出力 | 18W(レーザーヘッド出射部) | ||
| 光学ユニット | 方式 | スキャン光学系 (ガルバノメータ型) | |
| スキャンエリア | Max.□50mm | ||
| スキャン加工速度 | ドット加工：Max.500穴/s,溝加工：Max.500mm/s | ||
| 観察光学系 | レーザー光と同軸観察 | ||
| カメラ視野 | 6.7×5.0mm | ||
| 照明装置 | ハロゲン照明 | ||
| Z軸 | ワーク厚み設定により光学ユニットを自動フォーカス調整 | ||
| 画像処理 | 方式 | 2値化による重心計測/パターンマッチング | |
| 画像処理カメラ | 2台(加工エリアを挟み左右に設置) | ||
| カメラ視野 | 3.2×2.4mm | ||
| 照明 | LEDリング照明(標準：緑色) | ||
| 制御 | 制御装置 | UHT製専用コントローラ | |
| オペレーション | 6.5インチカラー液晶タッチパネルによる運用 | ||
| データ作成 | パソコンによる会話方式専用ソフトによる。(本体と分離) | ||
| ネットワーク | パソコンから本体に専用LANにて加工データを送信。 本体8台までの運転状況をパソコンにより集中モニタリング可能 |
||
| 集塵装置 | 上方集塵 | ||
| 防塵対策 | 光学ユニット内エアパージ式 , fθ レンズ用保護ガラス | ||
| 安全装置 | 安全カバー、キースイッチ、セイフティインタロック | ||
| 表示灯 | レーザー | 緑：レーザー励起中 , 赤：レーザー照射中 | |
| レーザークラス | JISクラス1レーザー製品に集拠 | ||
| 電源 | 3φ AC200V ±10% 1.5kVA | ||
| エアー源 | 0.4～0.7MPa(クリーンエアー) | ||
| 機体本体 | 寸法 | W700×D800×H1400 | |
| 重量 | 650Kg | ||
| 使用環境 | 温度 | 10～35℃(推奨22±2℃) | |
| 湿度 | 40～60%(非結露) | ||
オプション
- 整合テーブル
- 自動化モジュール
- 画像処理仕様
- 管理PC＋ソフト
- レーザー出力測定機能
- PC用パワーBOX
寸法図
フロアレイアウト例
