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LS-S208（レーザスクライバ－スキャンタイプ）
LS－S208

資料請求はコチラ 		陶瓷基板层压体等的激光划片机 扫描型

LS－S208
特徴
■ 一体型、超小型/省空间(设置空间：0.56m2)
■ Galvano Scanner高速加工
■ 多彩的划线功能
■ 搭载易保养，完全空冷的光纤激光组件

主な仕様
■加工范围／ Max.□200mm
■Scan Area／ Max.□50mm
■定位精度／ ±10μm
■加工精度／ ±20μm（含画像处理精度）
■加工速度／
Dot加工(Pulse Mode) 　Max.500穴/s
沟加工(Gate Mode) 　Max.500mm/s
■机械尺寸／ W700×D800×H1,400
（□1,800含操作,保养,集尘机空间的平面设计）

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